2007-02-28T18:54:13+09:00 サーマルコンポーネント株式会社の製品紹介 電子機器・通信機器用ヒートシンク及び関連アクセサリーの各種開発・製造・販売 ・超軽量 ヒートシンク「フラミナム」 ・BGA・QFPtype用のヒートシンク＆ミラクルクリップ＆パワークリップ ・ZIFソケット7・370対応クリップ＆ヒートシンク ・パワーPC G3・G4用ヒートシンク＆クリップ tag:www.thermal.co.jp,2007:/ Copyright (c) Thermal Components, inc. Thermal Components, inc. サーマルコンポーネント株式会社 http://www.thermal.co.jp/ info@thermal.co.jp weekly 1 tag:www.thermal.co.jp,2007:/index-h.html 2007-02-28T18:54:13+09:00 2007-02-28T18:54:13+09:00 2007-02-28T18:54:13+09:00

電子機器、通信機器用ヒートシンク、関連アクセサリーの開発、製造

ヒートシンク,HEATSINK,放熱,冷却,通信機器,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 tag:www.thermal.co.jp,2007:/index.html 2007-01-19T10:15:26+09:00 2007-01-19T09:41:54+09:00 2007-01-19T09:41:54+09:00

電子機器、通信機器用ヒートシンク、関連アクセサリーの開発、製造　及び　インターネットホームページ制作、サーバの手配、管理

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熱伝導性サーマルシートの紹介

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環境保全活動

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