ヒートシンク（放熱対策用部品）は、昨今の高速情報通信網のインフラ整備が進み、大量放熱する小型高機能デバイスが主流となり、ヒートシンクの必然性が高まっています。近年、小型化する通信機器（IT機器）等の実装基板設計者にとって安価なヒートシンクによる放熱対策と安全性・容易性を条件とする固定金具(クリップ)は開発期間の短縮に貢献しています。放熱対策はシステムの生命線とも言えます。
　
弊社はヒートシンクの専門メーカーとして、BGAデバイス用ヒートシンク、固定金具(クリップ)をユニット化し、国内外100社を超えるCP・ボードメーカーより御支援頂けるまでに成長させて頂きました。今後も各社各様の設計・生産をサポートさせて頂きます。

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