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固定・着脱が容易に出来るカスタム対応可能なBGA用固定金具。

モデル H*（mm) 図面（PDF） 基盤開孔図
（PDF）		 デバイス 適応ヒートシンク 取付方法(PDF)
PC5069-070 7.0 pc5069_070.pdf pc5069_point.pdf BGA FPシリーズ（FP50）
他、カスタム可能		 pc_set.pdf
PC5069-075 7.5 pc5069_075.pdf
PC5069-080 8.0 pc5069_080.pdf
PC5069-085 8.5 pc5069_085.pdf
■H*：ヒートシンクのベース厚サイズは3.0mmの場合で算出しています。
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