サーマルコンポーネント株式会社ホームページ http://www.thermal.co.jp/ サーマルコンポーネント株式会社の製品紹介 電子機器・通信機器用ヒートシンク及び関連アクセサリーの各種開発・製造・販売 ・超軽量 ヒートシンク「フラミナム」 ・BGA・QFPtype用のヒートシンク＆ミラクルクリップ＆パワークリップ ・ZIFソケット7・370対応クリップ＆ヒートシンク ・パワーPC G3・G4用ヒートシンク＆クリップ 2007-02-28T18:54:13+09:00 サーマルコンポーネント株式会社 Copyright (c) Thermal Components, inc. weekly 1 サーマルコンポーネント株式会社 http://www.thermal.co.jp/thci-log.gif サーマルコンポーネント株式会社　［放熱対策用部品　ヒートシンク・取付金具］トップページ http://www.thermal.co.jp/index-h.html 2007-02-28T18:54:13+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,放熱,冷却,通信機器,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社ホームページ http://www.thermal.co.jp/index.html 2007-01-19T10:15:26+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク取付金具　ミラクルクリップ］ http://www.thermal.co.jp/mc.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク関係　仕様パターン］ http://www.thermal.co.jp/pattern.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク取付金具　パワークリップ］ http://www.thermal.co.jp/pc.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク取付金具　サポートクリップ］ http://www.thermal.co.jp/scp.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク取付　シート・テープ類］ http://www.thermal.co.jp/sheet.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク取付金具　タッチクリップ］ http://www.thermal.co.jp/tcp.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク関係　Technical Support Engineerring］ http://www.thermal.co.jp/tse.html 2007-01-19T09:41:56+09:00 HTML サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク製品　EXシリーズ］ http://www.thermal.co.jp/ex.html 2007-01-19T09:41:54+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク製品　FRシリーズ］ http://www.thermal.co.jp/fr.html 2007-01-19T09:41:54+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク製品　FT(FP))シリーズ］ http://www.thermal.co.jp/ft.html 2007-01-19T09:41:54+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社　［ヒートシンク製品　FTSシリーズ］ http://www.thermal.co.jp/fts.html 2007-01-19T09:41:54+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社［会社案内］ http://www.thermal.co.jp/kaisha.html 2007-01-19T09:41:54+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品 サーマルコンポーネント株式会社［環境保全活動］ http://www.thermal.co.jp/kankyo.html 2007-01-19T09:41:54+09:00 ヒートシンク,HEATSINK,クーリングシステム,放熱対策,冷却効果,サーマル,ＢＧＡ,ＣＳＰ,ＰＣＢ,通信機器,マザーボード設計,プリント基板設計,チップサイズ,半導体,ＩＳＯ,ＥＭＳ,ＱＭＳ,グリーン調達,環境保護製品,環境対応製品,エコロジー製品