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固定金具としての利用と接着工程時の固定加圧ジグとしての利用の両方に対応。デバイスの中心線上にP=40mmで所定の孔(2カ所)を開けて固定。熱伝導性の接着剤・両面テープで固定されたヒートシンクの輸送中の落下事故防止対策に効果的な対応をすることができ、固定金具を半田フローすれば二重にも三重にも事故防止対策を取ることも可能です。
 

モデル H*(mm) 図面(PDF) 基盤開孔図
(PDF)
デバイス 適応ヒートシンク 取付方法(PDF)
MC40-001 8.7 mc40_001.pdf mc40_point.pdf チップサイズ:
10〜25mm、
チップ厚:
1.5〜3.0mmに対応
カスタムヒートシンク対応
その他:
FTシリーズ(FT28、FT35)
FTSシリーズ
scp_set.pdf
MC40-002 7.7 mc40_002.pdf
MC40-003 6.7 mc40_003.pdf
MC40-004 5.6 mc40_004.pdf
■H*:ヒートシンクのベース厚サイズは3.0mmの場合で算出しています。
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