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タッチクリップ
リン青銅素材(ニッケルメッキ)を使用したバナナチップ型クランプピンとコイルスプリングを組合わせたヒートシンク固定クリップ。BGA, FCPGA等、小型化するヒートスプレッターにバランス良い容易な取付けを可能にすることができます。
PCB上にφ2.8孔を開けて固定。接着･ネジ止め等の作業ミスによって生じる、ヒートシンクとデバイスの浮きや傾きによって生じるトラブルを解消することができます。
モデル
H*（mm)
図面（PDF）
基盤開孔サイズ
（mm）
デバイス
適応ヒートシンク
取付方法(PDF)
TCP2806
6.0
tcp2806.pdf
φ2.8
BGA、FCPGA等
カスタムヒートシンク対応
AFHシリーズ
（AFH42027FTS）
（AFH42032FTS）
（AFH42023FTSW）
その他：
FTSシリーズ
tcp_set.pdf
TCP2809
9.0
tcp2809.pdf
TCP2809-S
9.0
tcp2809-s.pdf
TCP2812
12.0
tcp2812.pdf
TCP2012
（M2ネジタイプ）
6.5
tcp2012.pdf
φ2.8
（交差-0mm）
BGA、FCPGA等
カスタムヒートシンク対応
AFHシリーズ
（AFH420FTS）
その他：
FTSシリーズ
TCP2012-SUS
（M2ネジタイプ）
（オールステンレス）
6.5
tcp2012-sus.pdf
TCP2012-8mm
（M2ネジタイプ）
8.0
tcp2012-8mm.pdf
TCP2015-7mm
（M2ネジタイプ）
7.0
tcp2015-7mm.pdf
φ2.8
（交差-0mm）
BGA、FCPGA等
カスタムヒートシンク対応
AFHシリーズ
（AFH420FTS）
その他：
FTSシリーズ
TCP2015-9mm
（M2ネジタイプ）
9.0
tcp2015-9mm.pdf
TCP2015-10mm
（M2ネジタイプ）
10
tcp2015-10mm.pdf
■H*：ヒートシンクのベース厚サイズは3.0mmの場合で算出しています。
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