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ミラクルクリップ
BGA用として3種類のクリップ、QFP用として2種類のクリッ プを常備。何れのクリップも固定・着脱が容易に出来る。両タイプ共カスタム対応可能。

モデル H*（mm) 図面（PDF） 基盤開孔図
（PDF）		 デバイス 適応ヒートシンク 取付方法(PDF)
MC3562-001 8.4 mc3562.pdf mc3562_point.pdf BGA、QFP FTシリーズ（FT28、FT35） mc_set.pdf
MC3562-002 mc3562_002.pdf
MC3562-BGA 7.1 mc3562_bga.pdf
MC5069-001 8.4 mc5069.pdf mc5069_point.pdf BGA、QFP AFHシリーズ（AFH50C）
FTシリーズ（FT42、FP50）
MC5069-002 mc5069_002.pdf
MC5069-002-S 7.6〜9 mc5069-002-s.pdf
MC5069-003 6.0 mc5069_003.pdf
MC5069-BGA 7.1 mc5069_bga.pdf
■H*：ヒートシンクのベース厚サイズは3.0mmの場合で算出しています。
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