発熱体とヒートシンクの熱伝導をハイクオリティに実現するサーマルインタフェースシートとクリップを是非一度ご試用下さい。
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８w/m℃と云う高い熱伝導性があり5ｍｍの厚さのものでも従来のものと比較にならない低熱抵抗値を示します。
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T-Pli220は厚さ0.5ｍｍで熱抵抗値0.15℃/ｗ(inc2)の性能をもっています。同業他社製品の厚さ0.15ｍｍ〜0.25ｍｍのものと比較しても低い熱抵抗値を示します。
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適度の圧力を掛ければ著しく低い熱抵抗値を示します。 |
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柔軟な特性により表面粗さ・小さな凹凸によるエアギャップを容易に埋めることが出来ます。 |
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適切な圧力で厚さが25％まで馴染みます 。 |
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衝撃吸収し、振動を緩衝します。 |
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接着剤を付ける事無く、それ自身でスムーズにボンディングが出来ます。（単独で使用する場合） |
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対応温度−40℃〜200℃まで連続的に安定性があります。時間が経過しても劣化はありません。 |
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| １． |
低い耐加圧力で熱伝導性能に影響を及 ぼさない弾力性と、柔軟性を兼ね備えた高性能インターフェースシート。 |
| ２． |
当社では、QFP・BGA等のCPU・MPU用ヒートシンクを固定金具と、厳選されたサーマルインターフェースシートをセットにして皆様にご案内しています。 |
| ３． |
インターフェースシートはヒートシンク 側に貼り付けしてありますので当社のク リップを使用してヒートシンクの固定をする場合、サーマルグリス塗布による汚
れや、作業性の悪さから開放されます。 |
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| 製品No. |
シート厚（mm） |
℃/w（inc2） |
| #210 |
0.25 |
0.16 |
| #220 |
0.50 |
0.21 |
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